電子機器の開発・製造を行っています

基板実装

基板実装

試作用短納期1枚から量産用迄対応します
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鉛フリー/共晶半田実装

・表面実装用チップ部品実装 チップサイズは最小 0603サイズより ~ BGA・CSP
・DIP部品実装       スポット半田・狭小箇所へのポイントDIPもご対応します
・表面実装用チップ部品、DIP部品混載実装
・フレキシブル基板実装
・手半田実装 (少量生産用・試作用)
・各種基板改造 (ジャンパー配線・部品交換・パターンカット)
・リワーク実装 (BGA・CSP)

メタルマスク作成
各種実装治具作成
X線検査
プリント基板ベーキング(除湿)

基板サイズは、標準サイズから L、LXサイズも承ります
大型L~LLサイズ 360×410 ~510×460
長尺サイズ 650×460

実装用部品は、お客様の御支給、弊社での調達のいずれでもご対応させて頂きます
一般標準的な汎用部品につきましては弊社に在庫がございますのでご活用下さい
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