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ハード設計


 

回路設計


回路設計

お客様のご要望に応じた製品コストに準じた回路構成を目指します
※回路設計のみも承ります


 


デジタル基板設計


デジタル制御基板設計

各種入出力信号の周波数の高低を考慮してノイズ耐量が高くなるよう設計を致します


 

アナログ基板設計


アナログ基板設計

回路内の電流経路を考慮して、各種部品を配置設計致します


 


電源基板設計


電源基板設計

大きな電流が短時間にて基板内を移動することにより、基板上のL,C,Rを考慮し、部品を最適位置に配置した設計を致します


 


筐体設計


筐体設計

熱処理、空間利用を最大に引き出せるような設計を致します


 

ソフト設計

 


ソフト設計
C言語による開発とアプリケーションソフトにも対応可能です。
※ソフト設計のみも承ります


 

基板製作

 


基板製作※基板製作のみも承ります

面実装(1005サイズ~、QFP)ディスクリートなど全般
1層~22層(共晶及び鉛フリー、FPGA等を含む)


 

基板実装

 


業務内容基板実装※基板実装のみも承ります

日本溶接協会のマイクロソルダリング技術有資格及び準じた作業者によるはんだ付け作業を行っています。
この資格の判定基準は、
JIS C 61191「プリント配線板実装」のCレベル(高性能電気製品)を対象にした基準です。

防湿処理も行います


 

ポッティング

 


業務内容ポッティング試作用短納期1枚から量産用迄ご対応いたします

※「第一工業製薬(株)製 EF-701ウレタン樹脂」での加工となります

仕様などについてご相談ください


 

筐体組立て配線


業務内容筐体組み立て※組立て配線のみも承ります


 

ケーブル

 


業務内容ケーブル※ケーブル製作のみも承ります


 

チェッカージグ

 


業務内容チェッカ治具※チェッカージグのみも承ります

お客様のご要望のジグを製作致します。
仕様の打ち合わせが必要です


 

部材調達及び販売

 


業務内容部品通達※部材調達のみも承ります


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 設計開発から試作・量産化までの概要は、こちらをご覧ください

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